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Qualcomm Robotics RB3 Platform (SDA845)

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ロボット開発プラットフォーム
ヘテロジニアス・コンピューティング・アーキテクチャ Qualcomm SDA845 プロセッサ搭載の「DragonBoard 845C」をメインボードとしたロボット開発キット。
最大2.8GHz/オクタコアのQualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 630 GPU および Qualcomm Hexagon 685 DSPが統合されています。

LinuxおよびROSに対応しており、またオンデバイスAI向けのQualcomm Neural Processing SDK, Qualcomm Computer Vision Suite, Qualcomm Hexagon DSP SDK, AWS RoboMakerへも対応しています。

電力効率が優れており、大規模な工業・産業向け向けロボットから 小さなバッテリー駆動のロボットにいたるまで、さまざまなロボット開発に適しています。

詳細な情報はメーカーWEBサイトをご覧ください
メーカー
開発: Qualcomm / 販売: Thundercomm
https://www.thundercomm.com/

取り扱い商品の一例

商品名 タイプ 納期 価格
Qualcomm Robotics RB3 Development Basic Kit (本体) 弊社より配送 お問い合わせください お問い合わせください
Qualcomm Robotics RB3 アクセサリ : ToF Camera 弊社より配送 お問い合わせください お問い合わせください
Qualcomm Robotics RB3 アクセサリ : SLM Camera 弊社より配送 お問い合わせください お問い合わせください
Qualcomm Robotics RB3 アクセサリ : Machine Communication Mezzanine 弊社より配送 お問い合わせください お問い合わせください

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商品説明


【キット内容】

- Robotics DragonBoard 845c development board featuring Qualcomm SDA845 processor and compliant with the 96Boards open hardware specification
- Qualcomm Robotics navigation mezzanine featuring time-of-flight, tracking camera, active stereo camera and main camera, which is compliant with 96Boards open hardware specification
- Power supply
- Multi-Mic support
- Sensor support such as IMU and proximity
- Optional connectivity mezzanine (別売)


【アクセサリ】

・ToF Camera / 製品詳細



・SLM Camera / 製品詳細


・Machine Communication Mezzanine / 製品詳細


Qualcomm Robotics RB3 Development Kit 写真 (クリックで拡大します)



※こちらの写真のセットにはアクセサリの「ToF Camera」が搭載されています


【詳細仕様】

SoC : Qualcomm SDA845
CPU : SDA845 8x Kryo 385 CPU, up to 2.8 GHz
GPU : Qualcomm Adreno 630 GPU with support for Open GL ES 3.2 and Open CL 2.0
DSP : Qualcomm Hexagon 685 DSP with 3rd Gen Vector Extensions
ISP : Qualcomm Spectra 280 Image Signal Processor with new architecture for 14-bit image signal processing
RAM : 4GB LPDDR4x SDRAM @ 1866 MHz
Memory : LPDDR4x, 4x16 bit; up to 1866MHz, 4GB RAM
Storage : 64GB UFS 2.1 on-board storage and 1 x MicroSD card slot
Ethernet : 1x GbE Ethernet
Wireless :
- Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; Tri-band Wi-Fi: 2.4 GHz and 5 GHz with Dual Band Simultaneous (DBS).
- Qualcomm TrueWireless Bluetooth 5.0
Location : GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, and SBAS
USB :
- 1 x USB 2.0 Micro B (Debug only)
- 1 x USB 3.0 Type C (OTG mode)
- 2x USB 3.0 Type A (Host mode only)
Display :
- Two 4-lane DSI, D-PHY 1.2 or C-PHY 1.0; VESA DSC 1.1
- 1 x HDMI 1.4 (Type A - full) connector
Video : Ultra HD Premium video capture @ 4K (3840x2160) 60fps, 10bit HDR, Rec 2020 color gamut; H.264 (AVC), H.265 (HEVC) and VP9 support; Slow motion HEVC video encoding of either HD (720p) video up to 480fps or FHD (1080p) up to 240fps
Audio : MP3; aacPlus, eAAC; WMA 9/Pro
Camera : Single HFR 16 MPix camera at 60fps ZSL, Dual 16 MPix cameras at 30fps ZSL, Single 32 MPix camera at 30fps ZSL
Sensor : ICM-42688 6-Axis High Performance Motion Sensor, ICS-41351 Top Port Digital Microphone, and ICP-10101 Barometric Pressure Sensor from TDK InvenSense.
Expansion Interfaces : 2 x 60 pin High-Speed connectors , 2 x 40 pin Low-Speed connectors, 1 x 20 pin Low-Speed connector
LED : 7 x LED indicators
Button : Power ,Volume Up/Down,Force Usb Boot, DIP Switch
Power Source : 12V@2.5A adapter with a DC plug
OS Support : LE
Size : 85mm by 54 mm


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