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Qualcomm Robotics RB3 Platform (SDA845) | ロボット 開発 プラットフォーム

ロボット開発プラットフォーム
ヘテロジニアス・コンピューティング・アーキテクチャ Qualcomm SDA845 プロセッサ搭載の「DragonBoard 845C」をメインボードとしたロボット開発キット。
最大2.8GHz/オクタコアのQualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 630 GPU および Qualcomm Hexagon 685 DSPが統合されています。

LinuxおよびROSに対応しており、またオンデバイスAI向けのQualcomm Neural Processing SDK, Qualcomm Computer Vision Suite, Qualcomm Hexagon DSP SDK, AWS RoboMakerへも対応しています。

電力効率が優れており、大規模な工業・産業向け向けロボットから 小さなバッテリー駆動のロボットにいたるまで、さまざまなロボット開発に適しています。

詳細な情報はメーカーWEBサイトをご覧ください


メーカー
開発: Qualcomm / 販売: Thundercomm
https://www.thundercomm.com/

Qualcomm Robotics RB3 Platform (SDA845) | ロボット 開発 プラットフォームの取り扱い商品の一例

商品名 納品方法 納期 価格
Qualcomm Robotics RB3 Development Basic Kit (本体) 弊社より配送 お問い合わせください お問い合わせください
サポートパック あんしんプラス(オプション)

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Qualcomm Robotics RB3 Platform (SDA845) | ロボット 開発 プラットフォームの商品説明


【キット内容】

- Robotics DragonBoard 845c development board featuring Qualcomm SDA845 processor and compliant with the 96Boards open hardware specification
- Qualcomm Robotics navigation mezzanine featuring time-of-flight, tracking camera, active stereo camera and main camera, which is compliant with 96Boards open hardware specification
- Power supply
- Multi-Mic support
- Sensor support such as IMU and proximity
- Optional connectivity mezzanine (別売)


【アクセサリ】

・ToF Camera 販売停止中 / 製品詳細



・SLM Camera / 販売終了

・Machine Communication Mezzanine / 製品詳細


Qualcomm Robotics RB3 Development Kit 写真 (クリックで拡大します)



※こちらの写真のセットにはアクセサリの「ToF Camera」が搭載されています


【詳細仕様】

SoC : Qualcomm SDA845
CPU : SDA845 8x Kryo 385 CPU, up to 2.8 GHz
GPU : Qualcomm Adreno 630 GPU with support for Open GL ES 3.2 and Open CL 2.0
DSP : Qualcomm Hexagon 685 DSP with 3rd Gen Vector Extensions
ISP : Qualcomm Spectra 280 Image Signal Processor with new architecture for 14-bit image signal processing
RAM : 4GB LPDDR4x SDRAM @ 1866 MHz
Memory : LPDDR4x, 4x16 bit; up to 1866MHz, 4GB RAM
Storage : 64GB UFS 2.1 on-board storage and 1 x MicroSD card slot
Ethernet : 1x GbE Ethernet
Wireless :
- Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; Tri-band Wi-Fi: 2.4 GHz and 5 GHz with Dual Band Simultaneous (DBS).
- Qualcomm TrueWireless Bluetooth 5.0
Location : GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, and SBAS
USB :
- 1 x USB 2.0 Micro B (Debug only)
- 1 x USB 3.0 Type C (OTG mode)
- 2x USB 3.0 Type A (Host mode only)
Display :
- Two 4-lane DSI, D-PHY 1.2 or C-PHY 1.0; VESA DSC 1.1
- 1 x HDMI 1.4 (Type A - full) connector
Video : Ultra HD Premium video capture @ 4K (3840x2160) 60fps, 10bit HDR, Rec 2020 color gamut; H.264 (AVC), H.265 (HEVC) and VP9 support; Slow motion HEVC video encoding of either HD (720p) video up to 480fps or FHD (1080p) up to 240fps
Audio : MP3; aacPlus, eAAC; WMA 9/Pro
Camera : Single HFR 16 MPix camera at 60fps ZSL, Dual 16 MPix cameras at 30fps ZSL, Single 32 MPix camera at 30fps ZSL
Sensor : ICM-42688 6-Axis High Performance Motion Sensor, ICS-41351 Top Port Digital Microphone, and ICP-10101 Barometric Pressure Sensor from TDK InvenSense.
Expansion Interfaces : 2 x 60 pin High-Speed connectors , 2 x 40 pin Low-Speed connectors, 1 x 20 pin Low-Speed connector
LED : 7 x LED indicators
Button : Power ,Volume Up/Down,Force Usb Boot, DIP Switch
Power Source : 12V@2.5A adapter with a DC plug
OS Support : LE
Size : 85mm by 54 mm


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    ご注文手続きはお見積もりメールへの返信のみでけっこうです。
  • 銀行振込:
    ご注文の返信メールをいただいた後、弊社指定の銀行口座へのお振込みを確認した時点で注文の確定とさせていただきます。

※法人掛売りでのお支払いについては一定の条件がございます
お支払い方法の詳細はお見積もりメールに記載しておりますので、ご確認ください。

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