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- 深度センサー
Intel RealSense Depth Camera D555 PoE
産業グレード 長距離 屋外対応 深度カメラ
NextVPU Feynman M1
3Dビジョンインテリジェントカメラ
NextVPU Feynman M1の製品概要
アクティブステレオビジョン技術を採用した、グローバルシャッタータイプのインテリジェントデプスカメラ。
NextVPU Feynman M1は、メインプラットフォームの高性能SoC(自社開発のNE-D163Aチップ)により、 外部プロセッサを使用せずとも、カメラ側で複数のAI および DSPアルゴリズムを並行処理し、 高解像度、低空隙率(<0.2%)、高精度のデプスマップデータのリアルタイム出力することができます。
ロボット、ドローン、3Dスキャン、産業用途(検査装置、検知装置)など幅広く活用いただけます。
主な用途
- エッジAI処理
- 視覚センシング
- 自律移動支援
- 組込みシステム開発
- スマートマシン制御
NextVUP社について
中国上海に本社を置く、人工知能(AI)チップとコンピュータビジョンの領域に特化した製品設計および開発を行う企業です。
NextVPU社製のチップは、セキュリティ、ADAS、ロボット、ホームカメラ、スマートリテールなど、さまざまなアプリケーションで広く使用することができます。
3Dカメラ 取扱一覧
メーカーサイトURL
取り扱い製品
NextVPU Feynman M1
IRカメラ(2つ)、プロジェクタ、RGBカメラを備えた3Dビジョンインテリジェントカメラ。
パワフルなデプスエンジン(DPU)、ニューラルネットワークエンジン(NPU)、ビジョン加速エンジン(DSP)および画像信号プロセッサ(ISP)のすべてを搭載したNE-D163Aチップを採用しています。
主な特長
- IRカメラ（2つ）、プロジェクタ、RGBカメラ、IMUを搭載
- グローバルシャッタータイプ
- 室内/室外ともにハイパフォーマンス
- 視野角 84°x60°、高耐性、高機能、コンパクト
- IP54準拠の防水防塵
- NE-D163Aチップ搭載
モデルの種類
- Feynman M1 Standard model: USB3.0 Type-C
- Feynman M1 Advanced model: USB3.0 Type-C、Ethernet、丸型コネクタ
アプリケーションの例
自動運転車、UAV、AGV、ロボティクス、AR/VR、ドローン、AIoT、3Dスキャン、スマートロック、産業用途（検査装置、検知装置）など
主な仕様
Depth Data
Baseline length : 54.5mm
Range : 0.1 m～5.0 m
Depth FOV : 84°x 60°(640×400)
Detection accuracy : 2 % @0.2 m～2 m
Void ratio : < 0.2 %
Resolution & frame rate : 1280 x 800 @30fps
RGB Data
Resolution & frame rate : 1280 x 720 @30fps (Global Shutter)
Output Data
Point cloud map, depth map, IR map, RGB map, and AI analysis results
Software SDK
Windows, Ubuntu(ROS), Android
Hardware Acceleration Engine
NPU (1.2 TOPS)
DSP (666 DMIPS)
Other Features
6 DOF IMU : RGB-D hardare sync
Interfaces / Power and data transmission
standard model : USB3.0 Type-C port
advanced model : USB3.0 Type-C port, Ethernet port, and Circular connector
Dimensions(WxHxD) and Weight
standard model : 90 mm x 25 mm x 29.7 mm / 120g
advanced model : 90 mm x 25 mm x 55.5 mm / 160g
Electrical Specifications
Voltage : standard model : DC 5V / advanced model : DC 5V / 24V
Power consumption : 2 to 3.8 W
Operating Temperature :
0°C to 35℃
Structure :
IP54 Waterproof and Dustproof
NextVPU社のNE-D163Aチップ（メーカー詳細ページ）
ロボットや3Dビジョンインテリジェントカメラ向けに開発された低消費電力、高性能SoC(System on a chip)。
高精度CVKit VSLAM IPと3D深度コンピューティングを統合し、深度画像やコンピュータービジョンの特徴抽出をリアルタイムで実行できます。
主な特徴
- DSP、畳み込みニューラルネット(CNN)をサポート
- 最大1.2TOPs のCVKit NNコンピューティングパワーの提供
- INT8(8bit整数)とFP16(半精度浮動小数点演算)のデータフォーマット
検索キーワード:
Feynman M1 / NextVPU / エッジAIプロセッサ / AIビジョンモジュール / コンピュータビジョン / エッジコンピューティング / 組込みAI / スマートマシン開発 / 自律移動支援 / AI視覚認識 / ロボット制御 / 組込みシステム / マルチセンサ統合 / AI処理ユニット / AI画像認識 / AIアクセラレーター / エッジデバイス / スマートカメラシステム / リアルタイム画像処理 / IoT向けAI
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ただし「納品後一週間以内」の初期不良品については、正常動作の同品もしくは同等品と無償交換させていただきます。
万一在庫切れの場合は同等品交換もしくは全額返金いたします。
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