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pmd flexx2 Development Kit | ToF方式 デプスカメラ

開発者のための3D空間認識に優れたロボティクス研究開発キット
開発者向けに設計されたTime-of-Flight(ToF)センサを搭載したコンパクトな3Dカメラ。

製品名のとおり、対応OS、測定範囲、フレームレートなどをflexibleに選択できることが大きな特徴です。 3Dポイントクラウドの生成、ピクセルごとの深度データ表示なども可能。 精度の高いリアルタイムの奥行きデータを提供し、ロボティクス分野の研究開発に役立ちます。

Windows, Linux, MacOS, Android…と、さまざまなOSに対応しており、USB接続で簡単に各種デバイスへ接続でき、様々な用途で活用できます。

主な用途
- 自律移動アルゴリズム構築
- 環境マッピングと定位
- 物体認識・検出と追跡
- ナビゲーションシステム構築
- ジェスチャーコントロール

ラインアップ
- pmd flexx2 RGB - カラーとデプスデータの同時出力 (エントリーモデル / CamBoard pico flexxの後継)
- pmd flexx2 VGA - 高解像度300k 3Dピクセル
- pmd flexx2 Wide - 広視野角で環境認識能力向上 ※製造中止

※2024年2月9日追記※
残念ながら、pmd社の判断により、当初予定していたflexx2 Wideの製造は中止されました。
pmd社では、ウェブサイトやその他の情報を更新中で、flexx2 Wideに関する情報も含まれています。

主な特徴
モデル flexx2 RGB flexx2 VGA
アプリケーション AR/VR(拡張現実/仮想現実)、
SLAM
対象物体の追跡、
特徴点の追跡
深度測定 10cm - 7m 10cm - 8.5m
解像度 224 x 172 pixels (38k) 640 x 480 pixels (300k)
視野角 56° x 44° 64° x 50°
寸法 71.9 x 19.2 x 10.6 mm 71 x 18 x 11mm


O3R認識プラットフォームにつきましては
お取り扱い可否を確認いたしますのでモデル名をお知らせください。
・ifm O3R 2D / 3D head [3D camera O3R225]
・ifm OVP vision processing unit [VPU OVP800]

検索キーワード:
ToFセンサ / 3Dデプスカメラ / 環境認識 / SLAM / ロボティクス



3Dカメラ 取扱一覧


メーカー認定リセラー

メーカー
pmdtechnologies ag
https://pmdtec.com/en/

pmd flexx2 Development Kit | ToF方式 デプスカメラの取り扱い商品の一例

商品名 納品方法 納期 価格
pmd flexx2 Development Kit 弊社より配送 在庫あり、即納です お問い合わせください
pmd flexx2 OEM module 弊社より配送 お問い合わせください お問い合わせください
pmd flexx2 VGA Development Kit 弊社より配送 お問い合わせください お問い合わせください
pmd flexx2 wide Development Kit
製造中止

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ご希望の商品にチェックを入れてボタンをクリックすることで、該当商品をお見積もりフォームへ追加できます。納品方法についてはこちらをご覧ください。

pmd flexx2 Development Kit | ToF方式 デプスカメラの商品説明


pmd flexx2は、プロトタイピング、研究開発、大量生産といった用途に合わせ
バージョン(ケースあり、ケースなしのいずれか)を選択可能です。

Version
- Development Kit: Encased, CE Certified, Class 1 Laser Product
- OEM: No casing, no CE Certification, not laser certified(must be done by end-user)


【取り扱い製品の一例】


pmd flexx2 Development Kit (RGB) / 詳細(メーカーページ)

pmd flexx2は、開発、研究、量産向けのエントリーモデルです。
解像度38,000ピクセル、56x44度の視野角をもつTime-of-Flight(ToF)方式のカメラで
3Dビジョンを簡単かつ柔軟に実現できます。

【主な仕様】

model pmd flexx2 RGB (従来モデル)
ToF-Sensor IRS2381C InfineonR REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd technology
Resolution HQVGA 224 x 172 pixels (38k)
Measurement range 0.1(10 cm) - 7 m
Depth precision <= 1% of distance, all operation modes
Viewing angle (H x V) 56° x 44°
Illumination 940 nm, VCSEL, Laser Class 1
Sunlight Tolerance N/A
Framerate Up to 60fps (3D frames); 9 pre-defined operation modes
Power consumption 570mW - 680mW. USB 3.0 compliantiant
Interface USB Type C (data and power)
Data Output 3D point Cloud and IR image
Operating temperature 0 - 70 degrees Celsius
Dimension 71.9 x 19.2 x 10.6 mm
weight 13g camera only without accesories
Software Royale SDK C/C++ based, supports Matlab, OpenCV, ROS 1/2
Operating System Windows 10, Android, Linux/ARM, macOS

pmd flexx2 Development Kit 外観写真 (クリックで拡大します)






pmd flexx2 VGA Development Kit / 詳細(メーカーページ)

pmd flexx2 VGA は、高解像度 300k(300,000)ピクセル、64x50度の視野角をもつ
Time-of-Flight(ToF)方式の3Dデプスセンシング開発キットです。
調整可能なフレームレートと低減された深度ノイズによる高品質なデータを取得できます。

【主な仕様】

model pmd flexx2 VGA
ToF-Sensor IRS2976C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd technology
Resolution 640 x 480 pixels (300k)
Measurement range 0.1(10 cm) - 8.5 m
Depth precision < 1.5% of distance at <=6m, all operation modes
Viewing angle (H x V) 64° x 50°
Illumination 940 nm, VCSEL, Laser Class 1, 1.1W
Sunlight Tolerance N/A
Framerate Up to 60fps (3D frames); 9 pre-defined operation modes
Power consumption USB3.X compliant, min 400mW, max. 980mW
Interface USB Type C (data and power)
Data Output 3D point Cloud and IR image
Operating temperature 0 - 40 degrees Celsius
Dimension 71 x 18 x 11mm
weight 15g camera only without accesories
Software Royale SDK C/C++ based, supports Matlab, OpenCV, ROS 1/2
Operating System Windows 10, Android, Linux/ARM, macOS





pmd flexx2 wide Development Kit / 詳細(メーカーページ)

pmd flexx2 wideは、解像度 43k(43,000)ピクセル、シリーズの中で
最も広い視野(106x86度の視野角)を備えたTime-of-Flight(ToF)方式のカメラです。
外部光源に依存しないため、様々な環境で活用できます。

※2024年2月9日追記※
残念ながら、pmd社の判断により、当初予定していたflexx2 Wideの製造は中止されました。pmd社では、ウェブサイトやその他の情報を更新中で、flexx2 Wideに関する情報も含まれています。

製品の製造中止によりご不便をおかけして申し訳ございません。今後もpmd社の製品にご興味をお持ちいただけますと幸いです。
Flexx2 または Flexx2 VGA をご検討ください。
また製品選定やご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。


【主な仕様】

model flexx2 wide
ToF-Sensor IRS2975C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd technology
Resolution 240 x 180 pixels (43k)
Measurement range 0.1(10 cm) - 10 m
Depth precision < 1% of distance at 7m, all operation modes
Viewing angle (H x V) 106° x 86°
Illumination 940 nm, VCSEL, Laser Class 1
Sunlight Tolerance At 100K Lumens (Full Sunlight), loses ~50% max range vs. Indoors
Framerate Up to 60fps (3D frames); 9 pre-defined operation modes
Power consumption USB 3.X compliant, min. 300mW, 1900mW
Interface USB Type C (data and power)
Data Output 3D point Cloud and IR image
Operating temperature 0-70 degrees Celsius
Dimension 85 x 23 x 17 mm
weight 26g camera only without accessories
Software Royale SDK C/C++ based, supports Matlab, OpenCV, ROS 1/2
Operating System Windows 10, Android, Linux/ARM, macOS




【旧製品】

CamBoard pico monstar :
最大6mまでの測定範囲、フレームレートを 5fps ~ 60fps まで調整可能
※本製品は販売終了、在庫限りとなりました

CamBoard pico flexx :
最大4mまでの測定範囲、フレームレートを 5fps ~ 45fps まで調整可能
※本製品は販売終了となりました


・CamBoard pico monstar ※生産終了/在庫限り

CamBoard pico monsterは、pico flexxよりも広い視野角(100度)、
広測定範囲(0.5m - 6m)のTime-of-Flight (ToF)方式の3Dカメラです。

【主な仕様】
Dimensions: 62 x 66 x 29(mm)
Weight: 142g
ToF-sensor: IRS1125C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd intelligence
Measurement range: 0.5 - 6 m
Framerate: Up to 60fps(3D frames), 9 pre-defined operation modes
Acquisition time per frame: 5 ms typ. @ 60 fps
Power consumption: USB3.0 compliant, 4.5 W max. forIRS chip, illumination and USB3.0
Illumination: 4x VCSEL, 850nm, Laser Class 1
Software:
Royale SDK (C/C++ based, supports Matlab, DotNet, CAPI, OpenCV, OpenNI2, ROS)
Resolution: 352 x 287 (100k) px
Viewing angle (H x V): 100°x 85°
Interface: USB 3.0 (data & power)
Depth resolution :
<= 1% of distance (1 -6 m @ 5fps) / <= 1 % of distance (0.5 -2 m @ 60 fps)
Operating system: Windows 7/8/10, Linux/ARM, Ubuntu Linux 16.04 + Qt5.5, macOS

CamBoard pico monstar 外観写真 (クリックで拡大します)




メーカーページのFAQに詳細な情報が掲載されております。


・CamBoard pico flexx ※生産終了/完売

CamBoard pico flexxは、わずか8gと軽量、かつ、コンパクト、低消費電力、
視野角60度のTime-of-Flight (ToF)方式の3Dカメラです。


【主な仕様】
Dimensions: 68mm x 17mm x 7.35mm
Weight: 8g
ToF-sensor: IRS1145C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd intelligence
Measurementrange: 0.1 - 4 m
Framerate: Up to 45fps (3D frames); 8 pre-defined operation mode
Acquisition time per frame: 4.8 ms typ. @ 45 fps/ 30 ms typ. @ 5 fps
Power consumption: USB2.0 compliant, average300mW forIRS chip and illumination
Illumination: 850 nm, VCSEL, Laser Class 1
Software:
Royale SDK (C/C++ based, supports Matlab, DotNet, CAPI, OpenCV, OpenNI2, ROS)
Resolution: 224 x 171 (38k) px
Viewing angle (H x V): 62°x 45°
Interface : USB 2.0 / USB3.0 (data & power)
Depth resolution:
<= 1% of distance (0.5 -4m @ 5fps) / <= 2% of distance (0.1 -1m @ 45fps)
Operating system:
Windows 7/8/10, Linux/ARM, Ubuntu Linux 16.04 + Qt5.5, macOS, Android/ARM


CamBoard pico flexx 外観写真 (クリックで拡大します)



動画

ご注文の流れ

ご注文から商品発送までの流れ

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  2. 見積もりフォームへ必要事項を記載の上、送信ください
  3. 弊社よりメールにてお見積りをご提示します
  4. メールへの返信にてご注文の旨をお知らせください
  5. 商品代金のお支払いをお願いします(次項の「支払い方法」をご覧ください)
  6. 配送、またはメール(電子デリバリー)にて商品をお届けします
詳細はこちら

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  • 法人掛売り(※) :
    納品・請求書による後払いです。
    ご注文手続きはお見積もりメールへの返信のみでけっこうです。
  • 銀行振込:
    ご注文の返信メールをいただいた後、弊社指定の銀行口座へのお振込みを確認した時点で注文の確定とさせていただきます。

※法人掛売りでのお支払いについては一定の条件がございます
お支払い方法の詳細はお見積もりメールに記載しておりますので、ご確認ください。

pmd flexx2 Development Kit | ToF方式 デプスカメラの取り扱い商品の一例

商品名 納品方法 納期 価格
pmd flexx2 Development Kit 弊社より配送 在庫あり、即納です お問い合わせください
pmd flexx2 OEM module 弊社より配送 お問い合わせください お問い合わせください
pmd flexx2 VGA Development Kit 弊社より配送 お問い合わせください お問い合わせください
pmd flexx2 wide Development Kit
製造中止

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pmd flexx2 Development Kit | ToF方式 デプスカメラレビュー

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