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Rotrics DexArm
モジュール式 多機能 ロボットアーム
pmd flexx2 Development Kit
ToF方式 デプスカメラ 3D空間認識
メーカー
pmdtechnologies ag
ハードウェア
あんしんプラス対象製品
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pmd flexx2 Development Kitの製品概要
開発者向けに設計されたTime-of-Flight(ToF)センサを搭載したコンパクトな3Dカメラ。
製品名のとおり、対応OS、測定範囲、フレームレートなどをflexibleに選択できることが大きな特徴です。 3Dポイントクラウドの生成、ピクセルごとの深度データ表示なども可能。 精度の高いリアルタイムの奥行きデータを提供し、ロボティクス分野の研究開発に役立ちます。
Windows, Linux, MacOS, Androidといった様々なOSに対応しており、USB接続で簡単に各種デバイスへ接続でき、様々な用途で活用できます。
主な用途
- 自律移動アルゴリズム構築
- 環境マッピングと定位
- 物体認識・検出と追跡
- ナビゲーションシステム構築
- ジェスチャーコントロール
ラインアップ
- pmd flexx2 RGB – カラーとデプスデータの同時出力 (エントリーモデル / CamBoard pico flexxの後継)
- pmd flexx2 VGA – 高解像度300k 3Dピクセル
- pmd flexx2 Wide – 広視野角で環境認識能力向上 ※製造中止
※2024年2月9日追記※
残念ながら、pmd社の判断により、当初予定していたflexx2 Wideの製造は中止されました。
pmd社では、ウェブサイトやその他の情報を更新中で、flexx2 Wideに関する情報も含まれています。
3Dカメラ 取扱一覧
pmd flexx2 Development Kitの製品仕様
pmd flexx2 Development Kit
開発者のための3D空間認識に優れたロボティクス研究開発キット。
pmd flexx2は、プロトタイピング、研究開発、大量生産といった用途に合わせバージョン(ケースあり、ケースなしのいずれか)を選択可能です。
主な特徴
| モデル | flexx2 RGB | flexx2 VGA |
|---|---|---|
| アプリケーション | AR/VR(拡張現実/仮想現実) / SLAM | 対象物体の追跡 / 特徴点の追跡 |
| 深度測定 | 10cm – 7m | 10cm – 8.5m |
| 解像度 | 224 x 172 pixels (38k) | 640 x 480 pixels (300k) |
| 視野角 | 56° x 44° | 64° x 50° |
| 寸法 | 71.9 x 19.2 x 10.6 mm | 71 x 18 x 11mm |
※O3R認識プラットフォームにつきましては、お取り扱い可否を確認いたしますのでモデル名をお知らせください。
- ifm O3R 2D / 3D head [3D camera O3R225]
- ifm OVP vision processing unit [VPU OVP800]
メーカーサイトURL
取り扱い製品
pmd flexx2 Development Kit (RGB) / 詳細(メーカーページ)
pmd flexx2は、開発、研究、量産向けのエントリーモデルです。
解像度38,000ピクセル、56×44度の視野角をもつTime-of-Flight(ToF)方式のカメラで
3Dビジョンを簡単かつ柔軟に実現できます。
主な仕様
| model | pmd flexx2 RGB (従来モデル) |
| ToF-Sensor | IRS2381C InfineonR REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd technology |
| Resolution | HQVGA 224 x 172 pixels (38k) |
| Measurement range | 0.1(10 cm) – 7 m |
| Depth precision | <= 1% of distance, all operation modes |
| Viewing angle (H x V) | 56° x 44° |
| Illumination | 940 nm, VCSEL, Laser Class 1 |
| Sunlight Tolerance | N/A |
| Framerate | Up to 60fps (3D frames); 9 pre-defined operation modes |
| Power consumption | 570mW – 680mW. USB 3.0 compliantiant |
| Interface | USB Type C (data and power) |
| Data Output | 3D point Cloud and IR image |
| Operating temperature | 0 – 70 degrees Celsius |
| Dimension | 71.9 x 19.2 x 10.6 mm |
| weight | 13g camera only without accesories |
| Software | Royale SDK C/C++ based, supports Matlab, OpenCV, ROS 1/2 |
| Operating System | Windows 10, Android, Linux/ARM, macOS |
pmd flexx2 Development Kit 外観写真 (クリックで拡大します)
pmd flexx2 VGA Development Kit / 詳細(メーカーページ)
pmd flexx2 VGA は、高解像度 300k(300,000)ピクセル、64×50度の視野角をもつ
Time-of-Flight(ToF)方式の3Dデプスセンシング開発キットです。
調整可能なフレームレートと低減された深度ノイズによる高品質なデータを取得できます。
主な仕様
| model | pmd flexx2 VGA |
| ToF-Sensor | IRS2976C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd technology |
| Resolution | 640 x 480 pixels (300k) |
| Measurement range | 0.1(10 cm) – 8.5 m |
| Depth precision | < 1.5% of distance at <=6m, all operation modes |
| Viewing angle (H x V) | 64° x 50° |
| Illumination | 940 nm, VCSEL, Laser Class 1, 1.1W |
| Sunlight Tolerance | N/A |
| Framerate | Up to 60fps (3D frames); 9 pre-defined operation modes |
| Power consumption | USB3.X compliant, min 400mW, max. 980mW |
| Interface | USB Type C (data and power) |
| Data Output | 3D point Cloud and IR image |
| Operating temperature | 0 – 40 degrees Celsius |
| Dimension | 71 x 18 x 11mm |
| weight | 15g camera only without accesories |
| Software | Royale SDK C/C++ based, supports Matlab, OpenCV, ROS 1/2 |
| Operating System | Windows 10, Android, Linux/ARM, macOS |
pmd flexx2 wide Development Kit / 詳細(メーカーページ)
pmd flexx2 wideは、解像度 43k(43,000)ピクセル、シリーズの中で、最も広い視野(106×86度の視野角)を備えたTime-of-Flight(ToF)方式のカメラです。外部光源に依存しないため、様々な環境で活用できます。
※2024年2月9日追記※
残念ながら、pmd社の判断により、当初予定していたflexx2 Wideの製造は中止されました。
pmd社では、ウェブサイトやその他の情報を更新中で、flexx2 Wideに関する情報も含まれています。
製品の製造中止によりご不便をおかけして申し訳ございません。
今後もpmd社の製品にご興味をお持ちいただけますと幸いです。
Flexx2 または Flexx2 VGA をご検討ください。
また製品選定やご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
【主な仕様】
| model | flexx2 wide |
| ToF-Sensor | IRS2975C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd technology |
| Resolution | 240 x 180 pixels (43k) |
| Measurement range | 0.1(10 cm) – 10 m |
| Depth precision | < 1% of distance at 7m, all operation modes |
| Viewing angle (H x V) | 106° x 86° |
| Illumination | 940 nm, VCSEL, Laser Class 1 |
| Sunlight Tolerance | At 100K Lumens (Full Sunlight), loses 〜50% max range vs. Indoors |
| Framerate | Up to 60fps (3D frames); 9 pre-defined operation modes |
| Power consumption | USB 3.X compliant, min. 300mW, 1900mW |
| Interface | USB Type C (data and power) |
| Data Output | 3D point Cloud and IR image |
| Operating temperature | 0-70 degrees Celsius |
| Dimension | 85 x 23 x 17 mm |
| weight | 26g camera only without accessories |
| Software | Royale SDK C/C++ based, supports Matlab, OpenCV, ROS 1/2 |
| Operating System | Windows 10, Android, Linux/ARM, macOS |
動画
旧製品
CamBoard pico monstar :
最大6mまでの測定範囲、フレームレートを 5fps 〜 60fps まで調整可能
※本製品は販売終了、在庫限りとなりました
CamBoard pico flexx :
最大4mまでの測定範囲、フレームレートを 5fps 〜 45fps まで調整可能
※本製品は販売終了となりました
CamBoard pico monstar
※生産終了/在庫限り
CamBoard pico monsterは、pico flexxよりも広い視野角(100度)、
広測定範囲(0.5m – 6m)のTime-of-Flight (ToF)方式の3Dカメラです。
主な仕様
- Dimensions: 62 x 66 x 29(mm)
- Weight: 142g
- ToF-sensor: IRS1125C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd intelligence
- Measurement range: 0.5 – 6 m
- Framerate: Up to 60fps(3D frames), 9 pre-defined operation modes
- Acquisition time per frame: 5 ms typ. @ 60 fps
- Power consumption: USB3.0 compliant, 4.5 W max. for IRS chip, illumination and USB3.0
- Illumination: 4x VCSEL, 850nm, Laser Class 1
- Software:
Royale SDK (C/C++ based, supports Matlab, DotNet, CAPI, OpenCV, OpenNI2, ROS) - Resolution: 352 x 287 (100k) px
- Viewing angle (H x V): 100°x 85°
- Interface: USB 3.0 (data & power)
- Depth resolution:
<= 1% of distance (1 -6 m @ 5fps) / <= 1 % of distance (0.5 -2 m @ 60 fps) - Operating system: Windows 7/8/10, Linux/ARM, Ubuntu Linux 16.04 + Qt5.5, macOS
CamBoard pico monstar 外観写真 (クリックで拡大します)
- メーカーページのFAQに詳細な情報が掲載されております。
CamBoard pico flexx
※生産終了/完売
CamBoard pico flexxは、わずか8gと軽量、かつ、コンパクト、低消費電力、
視野角60度のTime-of-Flight (ToF)方式の3Dカメラです。
主な仕様
- Dimensions: 68mm x 17mm x 7.35mm
- Weight: 8g
- ToF-sensor: IRS1145C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd intelligence
- Measurementrange: 0.1 – 4 m
- Framerate: Up to 45fps (3D frames); 8 pre-defined operation mode
- Acquisition time per frame: 4.8 ms typ. @ 45 fps/ 30 ms typ. @ 5 fps
- Power consumption: USB2.0 compliant, average300mW for IRS chip and illumination
- Illumination: 850 nm, VCSEL, Laser Class 1
- Software:
Royale SDK (C/C++ based, supports Matlab, DotNet, CAPI, OpenCV, OpenNI2, ROS) - Resolution: 224 x 171 (38k) px
- Viewing angle (H x V): 62°x 45°
- Interface : USB 2.0 / USB3.0 (data & power)
- Depth resolution:
<= 1% of distance (0.5 -4m @ 5fps) / <= 2% of distance (0.1 -1m @ 45fps) - Operating system:
Windows 7/8/10, Linux/ARM, Ubuntu Linux 16.04 + Qt5.5, macOS, Android/ARM
CamBoard pico flexx 外観写真 (クリックで拡大します)
検索キーワード:
ToFセンサ / 3Dデプスカメラ / 環境認識 / SLAM / ロボティクス
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