pmd flexx2 Development Kit
ToF方式デプスカメラ 3D空間認識

メーカー

pmdtechnologies ag

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カテゴリー

カメラ・映像機器センサーデバイス工学情報学教育・人間学総合科学

タグ

3Dスキャン空間認識ロボティクス深度センサーコンピュータビジョン

pmd flexx2 Development Kitの製品概要

開発者向けに設計されたTime-of-Flight(ToF)センサを搭載したコンパクトな3Dカメラ。

製品名のとおり、対応OS、測定範囲、フレームレートなどをflexibleに選択できることが大きな特徴です。 3Dポイントクラウドの生成、ピクセルごとの深度データ表示なども可能。精度の高いリアルタイムの奥行きデータを提供し、ロボティクス分野の研究開発に役立ちます。

Windows, Linux, MacOS, Androidといった様々なOSに対応しており、USB接続で簡単に各種デバイスへ接続でき、様々な用途で活用できます。

主な用途

自律移動アルゴリズム構築
環境マッピングと定位
物体認識・検出と追跡
ナビゲーションシステム構築
ジェスチャーコントロール

ラインアップ

pmd flexx2 RGB – カラーとデプスデータの同時出力 (エントリーモデル / CamBoard pico flexxの後継)
pmd flexx2 VGA – 高解像度300k 3Dピクセル
pmd flexx2 Wide – 広視野角で環境認識能力向上 ※製造中止

※2024年2月9日追記※
残念ながら、pmd社の判断により、当初予定していたflexx2 Wideの製造は中止されました。
pmd社では、ウェブサイトやその他の情報を更新中で、flexx2 Wideに関する情報も含まれています。

3Dカメラ取扱一覧

pmd flexx2 Development Kitの製品仕様

pmd flexx2 Development Kit

開発者のための3D空間認識に優れたロボティクス研究開発キット。
pmd flexx2は、プロトタイピング、研究開発、大量生産といった用途に合わせバージョン(ケースあり、ケースなしのいずれか)を選択可能です。

主な特徴

モデル	flexx2 RGB	flexx2 VGA
アプリケーション	AR/VR(拡張現実/仮想現実) / SLAM	対象物体の追跡 / 特徴点の追跡
深度測定	10cm – 7m	10cm – 8.5m
解像度	224 x 172 pixels (38k)	640 x 480 pixels (300k)
視野角	56° x 44°	64° x 50°
寸法	71.9 x 19.2 x 10.6 mm	71 x 18 x 11mm

※O3R認識プラットフォームにつきましては、お取り扱い可否を確認いたしますのでモデル名をお知らせください。

ifm O3R 2D / 3D head [3D camera O3R225]
ifm OVP vision processing unit [VPU OVP800]

メーカーサイトURL

https://pmdtec.com/en/

取り扱い製品

pmd flexx2 RGB
pmd flexx2 Development Kit (RGB) / 詳細(メーカーページ)

pmd flexx2は、開発、研究、量産向けのエントリーモデルです。
解像度38,000ピクセル、56×44度の視野角をもつTime-of-Flight(ToF)方式のカメラで
3Dビジョンを簡単かつ柔軟に実現できます。

主な仕様

model	pmd flexx2 RGB (従来モデル)
ToF-Sensor	IRS2381C InfineonR REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd technology
Resolution	HQVGA 224 x 172 pixels (38k)
Measurement range	0.1(10 cm) – 7 m
Depth precision	<= 1% of distance, all operation modes
Viewing angle (H x V)	56° x 44°
Illumination	940 nm, VCSEL, Laser Class 1
Sunlight Tolerance	N/A
Framerate	Up to 60fps (3D frames); 9 pre-defined operation modes
Power consumption	570mW – 680mW. USB 3.0 compliantiant
Interface	USB Type C (data and power)
Data Output	3D point Cloud and IR image
Operating temperature	0 – 70 degrees Celsius
Dimension	71.9 x 19.2 x 10.6 mm
weight	13g camera only without accesories
Software	Royale SDK C/C++ based, supports Matlab, OpenCV, ROS 1/2
Operating System	Windows 10, Android, Linux/ARM, macOS

pmd flexx2 Development Kit 外観写真 (クリックで拡大します)

pmd flexx2 VGA Development Kit / 詳細(メーカーページ)

pmd flexx2 VGA は、高解像度 300k(300,000)ピクセル、64×50度の視野角をもつ
Time-of-Flight(ToF)方式の3Dデプスセンシング開発キットです。
調整可能なフレームレートと低減された深度ノイズによる高品質なデータを取得できます。

主な仕様

model	pmd flexx2 VGA
ToF-Sensor	IRS2976C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd technology
Resolution	640 x 480 pixels (300k)
Measurement range	0.1(10 cm) – 8.5 m
Depth precision	< 1.5% of distance at <=6m, all operation modes
Viewing angle (H x V)	64° x 50°
Illumination	940 nm, VCSEL, Laser Class 1, 1.1W
Sunlight Tolerance	N/A
Framerate	Up to 60fps (3D frames); 9 pre-defined operation modes
Power consumption	USB3.X compliant, min 400mW, max. 980mW
Interface	USB Type C (data and power)
Data Output	3D point Cloud and IR image
Operating temperature	0 – 40 degrees Celsius
Dimension	71 x 18 x 11mm
weight	15g camera only without accesories
Software	Royale SDK C/C++ based, supports Matlab, OpenCV, ROS 1/2
Operating System	Windows 10, Android, Linux/ARM, macOS

pmd flexx2 wide Development Kit / 詳細(メーカーページ)

pmd flexx2 wideは、解像度 43k(43,000)ピクセル、シリーズの中で、最も広い視野(106×86度の視野角)を備えたTime-of-Flight(ToF)方式のカメラです。外部光源に依存しないため、様々な環境で活用できます。

※2024年2月9日追記※
残念ながら、pmd社の判断により、当初予定していたflexx2 Wideの製造は中止されました。
pmd社では、ウェブサイトやその他の情報を更新中で、flexx2 Wideに関する情報も含まれています。
製品の製造中止によりご不便をおかけして申し訳ございません。
今後もpmd社の製品にご興味をお持ちいただけますと幸いです。

Flexx2 または Flexx2 VGA をご検討ください。
また製品選定やご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

【主な仕様】

model	flexx2 wide
ToF-Sensor	IRS2975C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd technology
Resolution	240 x 180 pixels (43k)
Measurement range	0.1(10 cm) – 10 m
Depth precision	< 1% of distance at 7m, all operation modes
Viewing angle (H x V)	106° x 86°
Illumination	940 nm, VCSEL, Laser Class 1
Sunlight Tolerance	At 100K Lumens (Full Sunlight), loses 〜50% max range vs. Indoors
Framerate	Up to 60fps (3D frames); 9 pre-defined operation modes
Power consumption	USB 3.X compliant, min. 300mW, 1900mW
Interface	USB Type C (data and power)
Data Output	3D point Cloud and IR image
Operating temperature	0-70 degrees Celsius
Dimension	85 x 23 x 17 mm
weight	26g camera only without accessories
Software	Royale SDK C/C++ based, supports Matlab, OpenCV, ROS 1/2
Operating System	Windows 10, Android, Linux/ARM, macOS

動画

旧製品

CamBoard pico monstar :
最大6mまでの測定範囲、フレームレートを 5fps 〜 60fps まで調整可能
※本製品は販売終了、在庫限りとなりました

CamBoard pico flexx :
最大4mまでの測定範囲、フレームレートを 5fps 〜 45fps まで調整可能
※本製品は販売終了となりました

CamBoard pico monstar

※生産終了/在庫限り

CamBoard pico monsterは、pico flexxよりも広い視野角(100度)、
広測定範囲(0.5m – 6m)のTime-of-Flight (ToF)方式の3Dカメラです。

主な仕様

Dimensions: 62 x 66 x 29(mm)
Weight: 142g
ToF-sensor: IRS1125C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd intelligence
Measurement range: 0.5 – 6 m
Framerate: Up to 60fps(3D frames), 9 pre-defined operation modes
Acquisition time per frame: 5 ms typ. @ 60 fps
Power consumption: USB3.0 compliant, 4.5 W max. for IRS chip, illumination and USB3.0
Illumination: 4x VCSEL, 850nm, Laser Class 1
Software:
Royale SDK (C/C++ based, supports Matlab, DotNet, CAPI, OpenCV, OpenNI2, ROS)
Resolution: 352 x 287 (100k) px
Viewing angle (H x V): 100°x 85°
Interface: USB 3.0 (data & power)
Depth resolution:
<= 1% of distance (1 -6 m @ 5fps) / <= 1 % of distance (0.5 -2 m @ 60 fps)
Operating system: Windows 7/8/10, Linux/ARM, Ubuntu Linux 16.04 + Qt5.5, macOS

CamBoard pico monstar 外観写真 (クリックで拡大します)

メーカーページのFAQに詳細な情報が掲載されております。

CamBoard pico flexx

※生産終了/完売

CamBoard pico flexxは、わずか8gと軽量、かつ、コンパクト、低消費電力、
視野角60度のTime-of-Flight (ToF)方式の3Dカメラです。

主な仕様

Dimensions: 68mm x 17mm x 7.35mm
Weight: 8g
ToF-sensor: IRS1145C Infineon REAL3 3D Image Sensor IC based on pmd intelligence
Measurementrange: 0.1 – 4 m
Framerate: Up to 45fps (3D frames); 8 pre-defined operation mode
Acquisition time per frame: 4.8 ms typ. @ 45 fps/ 30 ms typ. @ 5 fps
Power consumption: USB2.0 compliant, average300mW for IRS chip and illumination
Illumination: 850 nm, VCSEL, Laser Class 1
Software:
Royale SDK (C/C++ based, supports Matlab, DotNet, CAPI, OpenCV, OpenNI2, ROS)
Resolution: 224 x 171 (38k) px
Viewing angle (H x V): 62°x 45°
Interface : USB 2.0 / USB3.0 (data & power)
Depth resolution:
<= 1% of distance (0.5 -4m @ 5fps) / <= 2% of distance (0.1 -1m @ 45fps)
Operating system:
Windows 7/8/10, Linux/ARM, Ubuntu Linux 16.04 + Qt5.5, macOS, Android/ARM

CamBoard pico flexx 外観写真 (クリックで拡大します)

検索キーワード:
ToFセンサ / 3Dデプスカメラ / 環境認識 / SLAM / ロボティクス

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